一、高溫貯存試驗(yàn)的定義與目的
1. 基本概念
高溫貯存試驗(yàn)通過(guò)將樣品置于恒定高溫環(huán)境中，模擬產(chǎn)品在倉(cāng)儲(chǔ)、運(yùn)輸或使用過(guò)程中可能遭遇的高溫條件，檢測(cè)其材料性能、電氣特性及機(jī)械強(qiáng)度的變化。
2. 核心目標(biāo)
驗(yàn)證耐受性：確認(rèn)產(chǎn)品在高溫下不發(fā)生不可逆損傷（如塑料變形、電子元件失效）。
預(yù)測(cè)壽命：通過(guò)加速老化模型推算產(chǎn)品在高溫環(huán)境下的使用壽命。
篩選缺陷：暴露制造工藝缺陷（如焊接不良、密封失效）。
3. 適用場(chǎng)景
| 行業(yè) | 典型應(yīng)用 | 溫度范圍 |
|---|---|---|
| 消費(fèi)電子 | 手機(jī)電池、電路板存儲(chǔ)穩(wěn)定性 | 55℃~85℃ |
| 汽車電子 | ECU控制器、傳感器高溫耐久性 | 105℃~125℃ |
| 航空航天 | 機(jī)載設(shè)備在沙漠或高空環(huán)境下的可靠性 | 150℃~200℃ |
| 軍工設(shè)備 | 彈藥、通信設(shè)備長(zhǎng)期戰(zhàn)備存儲(chǔ) | 70℃~100℃ |
二、試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與核心參數(shù)
1. 國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)
| 標(biāo)準(zhǔn)編號(hào) | 適用范圍 | 核心要求 |
|---|---|---|
| IEC 60068-2-2 | 電子產(chǎn)品通用測(cè)試 | 溫度范圍：-65℃~200℃，推薦存儲(chǔ)時(shí)間48~96小時(shí)，溫變率≤3℃/min。 |
| GB/T 2423.2 | 中國(guó)電工電子產(chǎn)品 | 溫度容差±2℃，樣品通電狀態(tài)下測(cè)試需注明。 |
| MIL-STD-810H | 軍用設(shè)備 | 高溫存儲(chǔ)（Method 501.7）分恒定高溫與循環(huán)高溫，測(cè)試時(shí)長(zhǎng)≥240小時(shí)。 |
| JEDEC JESD22-A103 | 半導(dǎo)體器件 | 分級(jí)測(cè)試（Level A~E），最高溫度150℃，存儲(chǔ)時(shí)間1000小時(shí)。 |
2. 關(guān)鍵參數(shù)設(shè)置
溫度選擇：基于產(chǎn)品使用環(huán)境（如汽車引擎艙常用125℃）。
持續(xù)時(shí)間：常規(guī)測(cè)試48~168小時(shí)，加速老化可達(dá)1000小時(shí)。
溫變速率：非溫度循環(huán)試驗(yàn)通常無(wú)需控制升降溫速率。
樣品狀態(tài)：
靜態(tài)存儲(chǔ)：樣品不通電、不工作；
動(dòng)態(tài)運(yùn)行：高溫下持續(xù)通電測(cè)試（如服務(wù)器電源）。
三、試驗(yàn)設(shè)備與操作流程
1. 設(shè)備要求
| 參數(shù) | 技術(shù)要求 | 示例設(shè)備型號(hào) |
|---|---|---|
| 溫度范圍 | -70℃~200℃ | 德國(guó)Binder TD115 |
| 均勻性 | ≤±1.5℃（空載） | 美國(guó)Thermotron PH系列 |
| 波動(dòng)度 | ≤±0.5℃ | 日本ESPEC PSL系列 |
| 內(nèi)腔材質(zhì) | 不銹鋼（耐腐蝕） | 中國(guó)廣五所GDJS-500B |
2. 操作流程
預(yù)處理：
清潔樣品表面，移除包裝，記錄初始性能（如電阻值、外觀）。
樣品裝載：
均勻擺放，避免遮擋風(fēng)道（間距≥10cm），敏感元件加裝隔熱罩。
參數(shù)設(shè)定：
輸入目標(biāo)溫度（如85℃）、時(shí)間（72小時(shí)），關(guān)閉溫變速率控制。
試驗(yàn)監(jiān)控：
每2小時(shí)記錄溫度數(shù)據(jù)，檢查設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)。
恢復(fù)與檢測(cè)：
試驗(yàn)后靜置24小時(shí)（標(biāo)準(zhǔn)大氣條件），進(jìn)行功能測(cè)試與拆解分析。
四、常見問(wèn)題與優(yōu)化策略
1. 典型失效模式
| 失效現(xiàn)象 | 根本原因 | 改進(jìn)方案 |
|---|---|---|
| 塑料殼體變形 | 材料玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）低 | 改用耐高溫材料（如LCP替代ABS，Tg從110℃提升至280℃）。 |
| 焊點(diǎn)開裂 | 熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配 | 使用低應(yīng)力焊錫（如Sn-Ag-Cu）或底部填充膠（Underfill）。 |
| 電解電容容量衰減 | 電解質(zhì)高溫蒸發(fā) | 選擇固態(tài)電容或耐125℃的液態(tài)電容（如紅寶石RX系列）。 |
| 密封圈老化泄漏 | 橡膠耐熱性不足 | 替換為氟橡膠（FKM）或硅膠（VMQ），耐溫從120℃提升至250℃。 |
2. 成本控制建議
分級(jí)測(cè)試：研發(fā)階段使用低一檔溫度（如85℃）快速篩選，量產(chǎn)前進(jìn)行全條件驗(yàn)證。
設(shè)備共享：多項(xiàng)目共用高低溫箱，按時(shí)間區(qū)塊預(yù)約使用。
仿真替代：通過(guò)ANSYS或Flotherm模擬高溫應(yīng)力，減少實(shí)物測(cè)試次數(shù)。
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