GB/T 2423.1-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗A：低溫》
GB/T 2423.2-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗B：高溫》
GB/T 2423.3-2016 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Cab：恒定濕熱試驗》
GB/T 2423.4-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Db ?交變濕熱（12h＋12h循環(huán)）》
GB/T 2423.5-2019 《環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗Ea和導則_沖擊》
GB/T 2423.7-2018 《環(huán)境試驗 ?第2部分_試驗方法 試驗Ec_粗率操作造成的沖擊（主要用于設備型樣品）》
GB/T 2423.10-2019 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fc_ 振動(正弦)》
GB/T
GB/T 2423.34-2012 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Z_AD：溫度_濕度組合循環(huán)試驗》
GB/T 2423.35-2019 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗和導則 氣候(溫度、濕度)和動力學(振動、沖擊)綜合試驗》
GB/T 2423.37-2006 《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗L：沙塵試驗》
GB/T 2423.38-2021 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗R：水試驗方法和導則》
GB/T 2423.39-2018 《環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗Ee和導則_散裝貨物試驗包含彈跳》
GB/T 2423.40-2013 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Cx：未飽和高壓蒸汽恒定濕熱》
GB/T 2423.41-2013 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?風壓》
GB/T 2423.43-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 振動、沖擊和類似動力學試驗樣品的安裝》
GB/T 2423.45-2012 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Z_ABDM：氣候順序》
GB/T 2423.47-2018 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fg：聲振》
GB/T 2423.48-2018 《環(huán)境試驗 第2部分_ 試驗方法 試驗Ff_振動 時間歷程和正弦拍頻法》
GB/T 2423.50-2012 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Cy_ 恒定濕熱 ?主要用于元件的加速試驗》
GB/T 2423.51-2020 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗》
GB/T 2423.52-2003 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分_試驗方法 ?試驗77_結構強度與撞擊》
GB/T 2423.53-2005 《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分 試驗方法 ?試驗Xb：由手的磨擦造成標記和印刷文字的磨損》
GB/T 2423.54-2005 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分_試驗方法 ?試驗Xc：流體污染》
GB/T 2423.55-2006 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分_ 環(huán)境測試 ?試驗Eh：錘擊試驗》
GB/T 2423.56-2018 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh：寬帶隨機振動和導則》
GB/T 2423.57-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2-81部分_ 試驗方法 試驗Ei_ 沖擊 ?沖擊響應譜合成》
GB/T 2423.58-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 第2-80部分_ 試驗方法 試驗Fi_ 振動 混合模式》
GB/T 2423.59-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?：溫度（低溫、高溫）低氣壓振動（隨機）綜合》
GB/T 2423.60-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗U：引出端及整體安裝件強度》
GB/T 2423.61-2018 《環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗和導則_大型試件砂塵試驗》
GB/T 2423.62-2018 《環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗Fx和導則_多輸入多輸出振動》
GB/T 2423.63-2019 《環(huán)境試驗 第2部分_試驗方法 試驗_溫度(低溫、高溫)_低氣壓_振動(混合模式)綜合》
2423.15-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分_ 試驗方法 ?試驗Ga和導則_ 穩(wěn)態(tài)加速度》
GB/T 2423.16-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗J及導則：長霉》
GB/T 2423.17-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分_ 試驗方法 ?試驗Ka：鹽霧》
GB/T 2423.18-2021 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kb：鹽霧，交變（氯化鈉溶液）》
GB/T 2423.19-2013 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Kc：接觸點和連接件的二氧化硫試驗》
GB/T 2423.20-2014 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Kd：接觸點和連接件的硫化氫試驗》
GB/T 2423.21-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗M：低氣壓》
GB/T 2423.22-2012 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗N：溫度變化》
GB/T 2423.23-2013 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Q：密封》
GB/T 2423.24-2022 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 ：模擬地面上的太陽輻射及太陽輻射試驗和氣候老化試驗導則》
GB/T 2423.27-2020 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗方法和導則：溫度_低氣壓或溫度_濕度_低氣壓綜合試驗》
GB/T 2423.28-2005 《電工電子產品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊》
GB/T 2423.30-2013 《環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗XA和導則：在清洗劑中浸漬》
GB/T 2423.32-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗Ta_ 潤濕稱量法可焊性》
GB/T 2423.33-2021 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Kca：高濃度二氧化硫試驗》
GB/T 2423.101-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ?試驗：傾斜和搖擺》
GB/T 2423.102-2008 《電工電子產品環(huán)境試驗 ?第2部分：試驗方法 ：溫度（低溫、高溫）低氣壓振動（正弦）綜合》
GB/T 2423.16-2022 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗J和導則：長霉》
GB/T 2423.54-2022 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Xc流體污染》
GB/T 2423.55-2023 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Eh：錘擊試驗》
GB/T 2423.56-2023 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fh：寬帶隨機振動和導則》
GB/T 2423.64-2023 《環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗Fj：振動 長時間歷程再現》