關(guān)于 GB/T 2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫》 的詳細(xì)說(shuō)明,涵蓋標(biāo)準(zhǔn)概述、適用范圍、試驗(yàn)條件、步驟及關(guān)鍵要點(diǎn):
一、標(biāo)準(zhǔn)概述
標(biāo)準(zhǔn)號(hào):GB/T 2423.2-2008
實(shí)施日期:2009年10月1日
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn):等同采用 IEC 60068-2-2:2007(國(guó)際電工委員會(huì)標(biāo)準(zhǔn))。
起草單位:廣州電器科學(xué)研究院
起草人:張志勇
歸口單位:全國(guó)電工電子產(chǎn)品環(huán)境條件與環(huán)境試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)(SAC/TC 8)
二、適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)適用于以下產(chǎn)品的高溫試驗(yàn):
電工電子產(chǎn)品:包括元器件、組件、設(shè)備和系統(tǒng)(如汽車(chē)電子、醫(yī)療器械、消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等)。
測(cè)試對(duì)象:
非散熱樣品:不產(chǎn)生熱量的產(chǎn)品(如靜態(tài)存儲(chǔ)設(shè)備)。
散熱樣品:在運(yùn)行中產(chǎn)生熱量的產(chǎn)品(如電機(jī)、電源模塊)。
三、試驗(yàn)?zāi)康?/span>
模擬高溫環(huán)境:驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫條件下的性能穩(wěn)定性及可靠性。
評(píng)估潛在問(wèn)題:
材料老化(如塑料變形、橡膠軟化)。
電子元件性能下降(如集成電路參數(shù)漂移)。
結(jié)構(gòu)失效(如焊接點(diǎn)開(kāi)裂、密封性降低)。
改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì):通過(guò)試驗(yàn)結(jié)果優(yōu)化材料選型、散熱設(shè)計(jì)及工藝參數(shù)。
四、高溫試驗(yàn)條件
1. 溫度范圍
典型高溫范圍:+70℃ ~ +150℃(可根據(jù)產(chǎn)品需求調(diào)整)。
特殊高溫要求:某些行業(yè)(如航空航天)可能需更高溫度(如+150℃以上)。
2. 試驗(yàn)持續(xù)時(shí)間
常規(guī)測(cè)試:24小時(shí) ~ 1000小時(shí)(根據(jù)產(chǎn)品類(lèi)型和用途設(shè)定)。
示例:
消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品(如智能手表):48小時(shí) ~ 96小時(shí)。
工業(yè)設(shè)備(如電機(jī)):100小時(shí) ~ 1000小時(shí)。
3. 試驗(yàn)方法分類(lèi)
試驗(yàn)方法 | 適用對(duì)象 | 通電狀態(tài) | 說(shuō)明 |
---|---|---|---|
試驗(yàn)Bb | 非散熱樣品 | 試驗(yàn)期間不通電 | 樣品在高溫下靜置至溫度穩(wěn)定,模擬運(yùn)輸或儲(chǔ)存環(huán)境。 |
試驗(yàn)B | 散熱樣品 | 升溫調(diào)節(jié)期不通電 | 樣品在高溫下運(yùn)行至溫度穩(wěn)定,模擬設(shè)備運(yùn)行環(huán)境。 |
試驗(yàn)Be | 散熱樣品 | 試驗(yàn)全過(guò)程通電 | 樣品在高溫下持續(xù)通電運(yùn)行,驗(yàn)證長(zhǎng)期高溫下的性能穩(wěn)定性。 |
五、試驗(yàn)流程
1. 預(yù)處理
樣品準(zhǔn)備:確保樣品處于正常工作狀態(tài),清潔表面并記錄初始性能參數(shù)。
環(huán)境條件:樣品需在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下(溫度25℃ ±5℃,相對(duì)濕度50% ±10%)穩(wěn)定24小時(shí)。
2. 條件試驗(yàn)
溫度設(shè)定:根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)定試驗(yàn)箱溫度(如70℃ ±2℃)。
升溫速率:按標(biāo)準(zhǔn)要求控制升溫速率(通常不超過(guò)1℃/min)。
溫度穩(wěn)定:樣品需在試驗(yàn)箱內(nèi)達(dá)到溫度穩(wěn)定(通常為1小時(shí))。
試驗(yàn)時(shí)間:按設(shè)定時(shí)間保持高溫條件(如48小時(shí))。
3. 恢復(fù)階段
降溫過(guò)程:試驗(yàn)結(jié)束后,樣品在試驗(yàn)箱內(nèi)自然冷卻至室溫(25℃ ±5℃)。
恢復(fù)時(shí)間:通常為1小時(shí) ~ 24小時(shí)(根據(jù)產(chǎn)品特性調(diào)整)。
4. 性能測(cè)試
外觀檢查:檢查樣品是否有變形、開(kāi)裂、涂層脫落等現(xiàn)象。
功能測(cè)試:驗(yàn)證樣品在高溫后的電氣性能(如電壓、電流、信號(hào)傳輸)。
材料測(cè)試:評(píng)估材料的老化程度(如塑料硬度、橡膠彈性)。
六、關(guān)鍵試驗(yàn)要求
溫度均勻性:試驗(yàn)箱內(nèi)溫度偏差需控制在±2℃以?xún)?nèi)。
樣品安裝:樣品需與試驗(yàn)箱內(nèi)壁保持一定距離(通常≥100mm),確??諝饬魍?。
數(shù)據(jù)記錄:全程監(jiān)測(cè)并記錄溫度曲線、樣品性能參數(shù)(如電壓、功耗)。
通電狀態(tài):根據(jù)試驗(yàn)方法(Bb/B/Be)決定是否通電及通電方式。
七、典型應(yīng)用場(chǎng)景
1. 消費(fèi)電子產(chǎn)品
案例:智能手表在70℃高溫下運(yùn)行48小時(shí),驗(yàn)證電池安全性及屏幕顯示穩(wěn)定性。
關(guān)鍵指標(biāo):
電池容量衰減率 ≤ 5%。
屏幕亮度均勻性變化 ≤ 10%。
2. 汽車(chē)電子
案例:車(chē)載導(dǎo)航設(shè)備在85℃高溫下持續(xù)運(yùn)行100小時(shí),模擬夏季車(chē)內(nèi)高溫環(huán)境。
關(guān)鍵指標(biāo):
導(dǎo)航信號(hào)接收靈敏度 ≥ -110dBm。
電路板焊點(diǎn)無(wú)裂紋或虛焊。
3. 醫(yī)療器械
案例:電子醫(yī)療設(shè)備在70℃高溫下存儲(chǔ)72小時(shí),驗(yàn)證密封性和消毒性能。
關(guān)鍵指標(biāo):
設(shè)備外殼無(wú)變形或開(kāi)裂。
消毒滅菌功能仍符合標(biāo)準(zhǔn)要求。
八、相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)
1. 相近標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.1-2008:低溫試驗(yàn)方法(試驗(yàn)A)。
GB/T 2423.22-2012:溫度變化試驗(yàn)方法(試驗(yàn)N)。
IEC 60068-2-2:2007:國(guó)際電工委員會(huì)高溫試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)
九、注意事項(xiàng)
樣品代表性:確保測(cè)試樣品與量產(chǎn)產(chǎn)品一致(包括材料、工藝、裝配方式)。
試驗(yàn)箱校準(zhǔn):定期校準(zhǔn)溫度傳感器和控制器,確保數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
安全防護(hù):高溫試驗(yàn)可能引發(fā)樣品起火或氣體釋放,需配備滅火裝置及通風(fēng)系統(tǒng)。
多環(huán)境綜合測(cè)試:若需模擬復(fù)雜環(huán)境(如高溫+振動(dòng)),可結(jié)合GB/T 2423.10(振動(dòng)試驗(yàn))進(jìn)行綜合評(píng)估。
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