電感可靠性測試分為環(huán)境測試和物理測試兩種。
一般的SMD型電感,貼片功率電感,插件電感等都會(huì)做這樣的測試。環(huán)境測試主要測試電感的耐溫性,耐濕性,熱沖擊等;物理測試主要是測試電感的強(qiáng)度,可焊性,再流焊,跌落,碰撞等。
一、電感可靠性測試之環(huán)境測試
MIL-STD-202G Method 108A 高溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
溫度:85±2℃
時(shí)間:96±2hours樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測試。
IEC 68-2-1A 6.1 6.2 低溫儲(chǔ)存試驗(yàn)
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
溫度:-25±2℃
時(shí)間:96±2hours 樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測試。
MIL-STD-202G Method 103B 濕度測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
1.樣品必須先在40±5℃條件下干燥24小時(shí)
2.干燥后測試
3.暴露:溫度:40±2℃,濕度:93±3%RH
時(shí)間:96±2小時(shí)
4.暴露結(jié)束后,在試驗(yàn)箱中進(jìn)行測試。
5.樣品在室溫下放置1小時(shí),不超過2小時(shí)必須測試。
MIL-STD-202G Method 107G 熱沖擊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%從-40℃作用T分鐘,然后溫度沖擊到125℃作用T分鐘,作為一個(gè)循環(huán),共作用20次。
二、電感可靠性測試之物理性試驗(yàn)
MIL-STD-202G Method 208H IPC-J-STD-002B 可焊性測試 solder coverage端子必須有95%以上著錫
1.端子浸入助焊劑然后浸入245±5℃錫爐中5秒
2.焊料:Sn(63)/Pb(37)
3.助焊劑:松香助焊劑
IPC J-STD-020B 過再流焊測試
1.無明顯的外觀缺陷
2.感值變化不超過10%
3.品質(zhì)因數(shù)變化不超過30%
4.直流電阻變化不超過10%
1.參照下頁回流焊曲線過三次
2.峰值溫度為:245±5℃
MIL-STD-202G Method 201A 振動(dòng)測試
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